SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.

일진파워주가

▲"BOE,美연준따라이달금리동결할것"

한국주식종류

(서울=연합뉴스)코스피상장사진원생명과학[011000]은운영자금등36억원을조달하고자제3자배정유상증자를결정했다고21일공시했다.

ㅗ미주가

19일(현지시간)미국상무부에따르면2월신규주택착공건수는계절조정기준전월대비10.7%증가한연율152만1천채로집계됐다.

rds.a주가

(서울=연합인포맥스)20일서울채권시장은연방공개시장위원회(FOMC)를앞두고대기장세를이어갈것으로전망한다.

코미팜주가조작

옵션을매도하면서받는옵션프리미엄이분배금의재원이라고말씀드렸는데,매번새롭게매도하면서가격이변동될수있습니다.특히옵션가격은변동성에따라서바뀌는데요.변동성이작아지면옵션가격도줄어드는구조입니다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.