SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

엑슨모빌주식

유럽중앙은행(ECB)과잉글랜드은행(BOE)도금리인하로기울었고,스위스중앙은행(SNB)이주요국중처음으로25bp금리를인하하면서금리인하시점에투자자들의시선이집중되고있다.

미국금리주식

21일열린포스코홀딩스제56회정기주주총회에서대다수주주의지지가쏟아진가운데장인화신임회장선임안건이무난히의결됐다.

독일루프트한자주가

그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.

삼성전자1분봉주가

그는"지난해메리츠금융은포괄적주식교환을통해완전모자회사지배구조를완성하고안정적인경영승계를위한조직개편을완료해원메리츠체계의지배구조로발돋움했다"며"지주중심으로그룹사들은원팀(OneTeam)이돼올해도시장을선도하는금융그룹이되겠다"고강조했다.

내일주가전망

연준은전일열린3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수3회를유지했다.하지만2025년금리인하횟수는줄였다.

반면에철강·비철금속제품(90.7),섬유·의복제품(91.4),기계류(96.0)등은약보합세를나타냈다.