SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)이재헌기자=월스트리트저널(WSJ)이'울퉁불퉁(bumpy)'이라는표현을반복한제롬파월연방준비제도(Fed·연준)의장의안이한물가인식을정면비판했다.물가전망치를높이면서금리인하를예고하는것은'명백한모순'이라고목소리를높였다.

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그런그가이야기하는지난해가장큰성과는업계의경쟁논리에서벗어서안정적인이익기반을마련한점이다.

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그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.

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FVOCI는이자를창출하기위해채무상품에투자했지만,가격이유리하거나기업의순위험과만기및유동성을주기적으로관리하고조정하면서필요한경우매각할수있는자산이다.금융기관들은금융자산포트폴리오가FVOCI사업모형(수취와매각모두를위해보유)과맞는지상각후원가모형(수취를위해보유)과더맞는지또는잔여범주인FVPL이될지를결정하기위해사업모형을신중하게평가해야한다.

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BOJ는수익률곡선제어(YCC)정책또한종료했으며상장지수펀드(ETF)와부동산투자신탁(REIT)매입을중단하기로했다.

특히한국시간당일(t일)자정이후부터익일(t+1일)2시까지이루어진거래도당일(t일)거래로인식하도록금융감독원과관련절차를정비했다.