또실업률은올해와2026년전망치를소폭하향조정했다.이에따라이전과마찬가지로올해부터2026년까지실업률이자연실업률추정치4.1%이하로유지될것으로전망했다.

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특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이에대해서도,합성의약품과바이오의약품제조공정의기초를이해하지못하고있다고지적했다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=월가는올해연방준비제도(연준·Fed)가25bp씩3회가량의금리인하를예상하고있는것으로나타났다.

대우차주가

이종완부사장은이번주주총회에서이사회의장을맡아주주들에인사말을전하기도했다.

이날까지15개기관이RFI등록을마쳤다.