더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
한양증권이사회는21일제69기정기주총에서임대표에대해풍부한경험을바탕으로적합한전략수립능력과추진력을겸비했다며업계에부정적이슈가많았음에도철저한위험관리와원칙중심경영으로위기를성공적으로극복했다고설명했다.
그는연준이금리를내릴수있을것으로보이며,주식이꽤비싸보여더고정수입을내는자산으로전환하고있다"고말했다.특히성장주중심의주식포트폴리오를가치주와금광관련주,타격을받아온중국주식쪽으로이동시키고있다고덧붙였다.
CIBC캐피털마켓츠는2월CPI는"금리인상이인플레이션을둔화시키고있음을보여주는충분한증거"라며캐나다중앙은행이6월부터금리를인하하기시작할것이라는전망을유지한다고말했다.
IFRS17체제에서유리한장기인보험상품의경쟁력을높여시장에적극대응한결과였다.지난해장기보장성신규매출은23%를기록했으며이를통해장기보험총매출도6.9%증가했다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
전환지원금이고가단말기에집중돼가계통신비절감효과가제한적인것아니냐는질문에반심의관은"고사양(단말기에서)시작하겠지만,경쟁이확대되면중간수준으로갈것"이라고밝혔다.