SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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22일연합인포맥스신주식종합(화면번호3536)에따르면코스피는전거래일대비6.30포인트(0.23%)하락한2,748.56에거래를마쳤다.

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(서울=연합인포맥스)김성진기자=미국의주택가격은연방준비제도(연준ㆍFed)의강력한긴축속에서도별다른조정을받지않았다.

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※한국의SDG이행현황2024(12:00)

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시장참가자는뉴욕증시강세가국내증시에긍정적인영향을미치면서환율을일부낮출가능성에주목했다.

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우에다가즈오일본은행총재는이날참의원재정금융위원회에서"(그간)BOJ가국채시장에상당히많이개입해왔기때문에앞으로는국채매입규모를줄이고싶다"고밝혔다.

MAB는줄어든정부예산과잉글랜드은행(BOE)의반복적인금리인상으로지난해신규대출이21%감소한190억파운드를기록했다고집계했다.