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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)21일중국인민은행은위안화를절상고시했다.
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김상임위원은행정고시37회로1995년에공직에입문해공정위카르텔조사국장,기업집단국장,경쟁정책국장,시장감시국장등을역임했다.
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젠슨황CEO는'삼성의HBM을사용하고있나'라는질문에"현재테스트하고있으며기대가크다"고언급했다.HBM은고성능메모리로방대한데이터를처리해야하는생성형AI에필수적인제품이다.
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김위원장은22일오후서울프레스센터에서유영상SK텔레콤[017670]대표와김영섭KT[030200]대표,황현식LG유플러스[032640]대표,노태문삼성전자[005930]사장,안철현애플코리아부사장과마주앉았다.
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기업대출연체율은7.74%로2.13%p상승했고,가계대출연체율은1.52%로0.37%p올랐다.
상공의날기념식'은국가경제발전과지역사회에기여한상공인의노고를위로하기위해1964년에제정된법정기념일이다.