SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
다만2월수치는1월수치인3.6%(수정치)를크게밑돌았다.의류와백화점판매량은늘었지만식품점및주유업체판매량감소가이를상쇄했다.
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
20일(현지시간)코인데스크US에따르면디지털자산분석업체K33리서치의베틀룬드수석애널리스트는"최근비트코인의가격하락은지난며칠동안미국에상장된비트코인상장지수펀드(ETF)에대한실망스러운자금유입과맞물렸다"며"이는부분적으로투자자들이FOMC가끝나기전에위험을감수하는것을경계했기때문"이라고분석했다.
지난2월에는가격(환율)과거래상대방등을사전에정한계획에따라체결하는현물환'시나리오거래'를진행했다.런던시간대(18:00~24:00)와자정이후(00:00~02:00)거래를나눠시스템을점검했다.
반도체기업마이크론테크놀로지는예상과달리분기순익을달성하고,매출도예상치를웃돌았다는소식에주가는14%이상올라.엔비디아가1%이상오르고ASML홀딩이2%이상올라.
것을고려하면상승폭이과도할수있다"고말했다.
연준은오는6월JP모건을포함한대형은행에대한연례스트레스테스트결과를발표할예정이다.이테스트는은행이부동산가치하락이나소비자신용하락과같은경제의가상적인스트레스에얼마나잘대처하는지측정한다.