SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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오전장중달러는상승했고달러-원도상승폭을키웠다.외국인매도세에코스피가하락한점도원화약세재료로작용했다.

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전북은행은오승원상임감사의연임을결정했다.

여기에크래프톤이지난해약6천600억원의영업현금흐름을창출했음을감안하면투자재원은충분하다는분석이나온다.