SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성디스플레이가2012년출범한이후최초로배당금을지급한다.

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(서울=연합인포맥스)양용비기자=KB손해보험은KB금융지주내비은행계열사의대들보다.지주내순익기여도1위로효자역할을하고있다.부동산PF리스크로타계열사들이수익선개선에어려움을겪은상황이었던만큼KB손해보험의활약이부각됐다.

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이번리파이낸싱은메리츠증권주관으로이루어질예정이다.메리츠화재와메리츠캐피탈등그룹내다른계열사들도동참할가능성이점쳐진다.

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이에반해대손충당금전입액은3조8천731억원으로1년전보다1조3천억원증가했다.

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금리인하가능성을노리고들어왔다면동결기조가장기화하는상황은버티기어려울수있다.(금융시장부기자)

탄소차액계약지원제도(CCfD)도도입한다.CCfD는저탄소기술개발에대한투자및비용을보전하는장치로,CCfD계약을맺은온실가스배출기업이저탄소기술사용에지출한비용이CCfD계약가격을초과한경우국가로부터그차액을지원받는제도다.