SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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BSM지표는향후기업지배구조보고서를통해공개될예정이다.

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연준은전일열린3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수3회를유지했다.하지만2025년과2026년금리인하횟수는줄였다.

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독과점해소를기업인들의과제로제시했다.

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이날대만가권지수는전장대비29.34포인트(0.15%)오른20,228.43에장을마쳤다.

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이어"정부가국민들의보유세부담을많이덜어드렸다"며"영등포구의한30평대아파트의보유세를559만원에서328만원으로약220만원을줄였다"고전했다.

기후솔루션고동현기후금융팀장은화석연료에의존해발생한막대한손실로국내에서도채권발행을확대해온한전의상황을고려하면,해외에서발행된녹색채권대부분도이화석연료채무를갚는데쓰였을가능성이높다고말했다.