SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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※과기정통부,차세대원자로개발민관협력MoU체결식개최(21일조간)

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이는올해대선의결과가연준의독립성을위협할수있는요인이라는주장이다.

정석문코빗리서치센터장은"엔캐리트레이드가회수되면미국금리상승으로인해비트코인을비롯한모든위험자산군이조정받을수있다"고말했다.