SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식종목코드엑셀

※첨단로봇산업비전과전략후속조치본격화(22일조간)

500만원주식투자

(서울=연합인포맥스)김성진기자=인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.

경남스틸주가

또11번가홈화면과슈팅배송탭등고객방문빈도가높은주요영역에노출해판매자의실질적인판매활성화를돕는다.

배달관련주식

(서울=연합인포맥스)문정현기자=달러-엔환율이151엔을돌파해4개월만에최고치를기록했다.

삼성전기예상주가

전일중국인민은행의쉬안창넝부총재가지급준비율(RRR)을추가로내릴여력이있다고밝힌것과엔화약세등아시아통화의절하추이가위안화에도영향을미친것이란분석이제기됐다.

그는웰스파고가동종업계다른회사들대비프리미엄에거래되고있다고봤다.