-지난2월미국의기존주택판매가전월대비급증했다.21일(현지시간)전미부동산중개인협회(NAR)에따르면2월미국기존주택판매(계절조정치)는전월대비9.5%급증한연율438만채로집계됐다.이는월스트리트저널(WSJ)이집계한전문가예상치-1.3%와비교하면큰폭증가한수준이다.전년동기와비교하면2월수치는3.3%감소했다.2월기존주택중간가격은전년대비38만4천500달러로,전년동월(36만3천600달러)보다5.7%올랐다.전년대비주택가격은8개월연속올랐다.미국내4개지역모두주택가격이상승했다.2월말시장에나와있는주택재고는전월대비5.9%증가한107만채를기록했다.이는지난해같은달97만채였던것과비교하면10.3%증가한수준이다.이는현재의판매속도로봤을때2.9개월치수준이다.지난1월에는3.0개월치,전년도같은달에는2.6개월치였다.

일본제철주가

19일채권시장에따르면국고채3년최종호가수익률은전장대비3.5bp오른3.383%를기록했다.10년금리는3.7bp오른3.472%를나타냈다.

오솔라주가

하지만탄탄한고용시장과국내총생산(GDP)성장률전망등으로금리인하가급하지않은상황이다.

인포스탁주식신문

박대표내정자는김대표가글로벌경쟁력확보에집중할수있도록경영내실화와시스템을구축하는데힘을쏟겠다고밝혔다.

디지털노마드주식

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

현대엘리베이터주식

시장에서주목하는것은향후커브의방향이다.

엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.