SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
22일가스공사사업보고서에따르면가스공사의연간계약물량은3천672만5천톤(t)으로전년대비5.2%증가했다.
달러-원환율예상레인지는1,324~1,335원으로전망됐다.
10년국채선물은2만2천여계약거래됐고,미결제약정은1천739계약줄었다.
21일외화자금시장에서1년만기FX스와프포인트는전장보다0.60원오른-26.40원에서거래됐다.
(서울=연합인포맥스)국제경제부=19일아시아증시는대부분하락했다.
ING는전날우에다가즈오BOJ총재의기자회견에대해서는"전반적인어조는비둘기파라기보다는중립적이었다"고평가했다.
1개월물은전장보다0.05원오른-2.10원을나타냈다.