SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)정선미기자=원화가미연방준비제도(Fed·연준)의비둘기파적인면모로초강세를보이면서추가강세를가능하게할재료들로이목이쏠린다.

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20일서울채권시장에따르면1년IRS금리는오후4시33분기준전장보다1.50bp하락한3.5575%에거래됐다.

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특히이번결정을앞두고이전발언에서우에다가즈오BOJ총재가올해임금협상결과가지속가능한물가상승을보장하는핵심요소가될것이라고거듭강조한만큼일본최대노조연맹의협상결과가결정적요인으로작용한것으로보인다.

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연구개발비는2016년에4천466억원까지늘기도했으나이후하향곡선을그렸다.

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일본은행(BOJ)의마이너스금리정책해제이전매수가이어져'뉴스에팔자'매물이나올것으로예상됐던은행주도반등했다.미쯔비시UFJ파이낸셜(TSE:8306)주가는이날2.68%상승했다.

연준의금리향방이귀금속시장의대형재료인만큼레인지장이펼쳐지는분위기다.