SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)김성진기자=미국의주택가격은연방준비제도(연준ㆍFed)의강력한긴축속에서도별다른조정을받지않았다.

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이날일본채권시장이휴장하면서미국채는간밤수준을이어가고있다.

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미래에셋증권의연봉감소는업화부진에따른실적부진때문이다.

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다만이코노미스트지는일본의펀더멘털을살펴보면실질적으로금리는하락세라고분석했다.BOJ가곧달성할수있을것으로예상하는물가상승률2%는2021년말까지십년간평균인플레이션보다1.4%포인트높다.인플레이션기대치가1.4%포인트상승했으나금리는0.2%포인트오른것이므로실질금리는내려간것이라는설명이다.

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유가는지난19일배럴당83.47달러까지올라지난해10월27일이후최고치로치솟았다.

이날코스피는꾸준히우상향했다.개장후2,724선에머물다오후들어2,755선까지올랐다.