SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(세종=연합인포맥스)최진우기자=김병환기획재정부1차관은21일"정부의물가안정대책이소비자가격에제대로반영돼야한다"고강조했다.

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아시아장에서미국채금리는추가하락했다.미국채2년물과10년물금리는전장대비2bp가량내렸다.

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(서울=연합인포맥스)유수진기자=SK㈜가올해주요자회사의호실적등을바탕으로주가상승을이뤄낼지주목된다.실적은이미작년4분기흑자전환하며개선흐름이시작됐다.

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하지만2025년과2026년금리인하횟수는낮췄다.

20일PBOC는1년및5년만기LPR을각각3.45%,3.95%로동결한다고밝혔다.