SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
SK하이닉스는"HBM3에이어현존D램최고성능이구현된HBM3E역시가장먼저고객사에공급하게됐다"며"HBM3E양산도성공적으로진행해AI메모리시장에서의경쟁우위를이어가겠다"고밝혔다.
(서울=연합인포맥스)황남경기자=김철주생명보험협회장은19일"생명보험산업이위기상황"이라며"연금상품의생명보험역할강화와제3보험경쟁력강화를추진할것"이라고말했다.
▲유로-달러1.0864달러(-0.0008달러)
간밤뉴욕채권시장도최근매도세이후숨고르기에들어갔으나여전히FOMC회의에서연방준비제도(Fed)의매파메시지를경계했다.뉴욕채권시장은이런위험에대비해포지션헤지에나섰다.
증자규모도조단위가될것이라고언급하며공격적인투자행보를이어갈것이란뜻을밝히기도했다.
21일금융권에따르면KB국민·신한·하나·우리·NH농협등5대시중은행의지난달말대기업대출잔액은141조8천90억원으로집계됐다.
또클러스터내경쟁력있는반도체생태계를마련한다는목표로소부장기술의양산검증테스트베드인용인'미니팹사업'에대한예비타당성조사를차질없이진행하고경쟁력있는소부장·팹리스기업들을대상으로정책자금도공급한다.