SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
인디펜던트어드바이저얼라이언스의크리스자카렐리최고투자책임자는이는매우시장에긍정적인소식이라며시장이계속상승할수있는청신호가켜져있다는의미라고말했다.
하지만발행시장에서의강세는지속되고있다.지난18일찍은대부분의여전채가민평금리와동일한스프레드를보였다.롯데카드(AA-)5년물과벤츠파이낸셜(A+,2.5년물)은언더발행에성공하기도했다.
시장참가자는FOMC회의결과를대기할것으로전망했다.
일본은행의금융정책이전환기를맞았지만달러-엔환율은오히려상승폭을확대했다.
연준의금리동결과향후인하가능성은금에긍정적인요인이다.
가상자산업계다른관계자는"수탁업은현재를보고진입하는시장은아니다.법인참여가본격화될때는늦다고판단해일찍이나서는것"이라면서"이용자보호법이시행되고나면육성책논의도이루어질텐데(수탁사입장에서는)그때가가장중요할수밖에없다"고말했다.
-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.