SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

jntg주식

(세종=연합인포맥스)최욱기자=김윤상기획재정부2차관은21일"주택·전력기금등민생과밀접한대규모기금의집행현황을점검한결과상반기목표대비원활한집행을보여주고있다"고밝혔다.

삼양통상주가

지누스는발행주식수의약2.3%수준을오는4월내에소각할예정이다.

텔루스주가

1bp(베이시스포인트)는0.01%포인트로,국채금리는가격과반대로움직인다.

서원인택주가

시장참가자들은이번BOJ의행보로인한자금청산이신속이일어나기에는한계가있을것으로내다봤다.

4주식리프트

백연구원은이어"반도체모멘텀이계속돼코스피의상대적인아웃퍼폼으로이어지면달러-원도조금더하락할수있다고본다"면서도수혜를받는국면이계속될지는장담할수없다고덧붙였다.

(서울=연합인포맥스)21일서울채권시장은도비시(비둘기파)하게해석된연방공개시장위원회(FOMC)영향에강세를나타낼것으로전망한다.