SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲달러-엔151.629엔(+0.386엔)

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(서울=연합인포맥스)김성진기자=기우치다카히데전일본은행(BOJ)정책심의위원은BOJ가마이너스금리정책을다시사용하진않을것으로전망했다.

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올해도주요금융지주는배당금상향과자사주매입·소각등을통해주주환원율을높이는데주력할방침이다.

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투자은행(IB)업계관계자는"총선전에회사채를찍기위해서는이달사업보고서제출후곧바로증권신고서를제출하고조달해야한다"며"총선이후부동산관련정책이어떻게바뀔지모르는데다금통위또한대기중이라각종이슈를피하기위해시장을찾아야하는기업들이작업을서두르는상황"이라고말했다.

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▲14:00통상교섭본부장한-아프리카민관공동추진위(롯데H)

올해초물가상승세가다시가팔라질조짐을보이면서점도표수정에대한우려가있었지만,연준이전망을유지하면서단기물을중심으로매수세가강하게유입됐다.