SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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올해하반기부터시범사업공모를시작해내년부터본격적으로사업에착수한다.

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미스터엔'으로알려진사카키바라전재무관은20일(현지시간)CNBC와의인터뷰에서달러-엔환율이155엔~160엔까지올라엔화가치가추가하락하면일본당국이개입에나설것이라고말했다.

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은행들이기업을상대로한대출영업을확대하면서자금필요성이크긴하지만예금등을통한수신이호조를보이고있어은행채를통한조달유인은상대적으로크지않기때문이다.

NYT는일본이이제금리인상을시작했지만,여전히다른국가들에비하면금리수준이낮다는점을지적했다.금리로만보면일본투자자들에게다른국가가더매력적일수있다는것이다.