연준은20일(현지시간)3월연방공개시장위원회(FOMC)성명서에서"고용증가세는여전히강하며,실업률은낮은상태를유지하고있다"고평가했다.

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이날채권시장에선중장기물의금리하락폭이단기물보다크다.전날FOMC결과로단기물금리가더크게하락했는데이날은중장기물의키높이맞추기로해석된다.

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인텔의주가는백악관이반도체보조금최대195억달러를지원한다는소식에0.4%가량올랐다.

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또파월의장은강한고용자체만으로금리를유지해야하거나인플레를우려해야하는이유가아니라고답변했다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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연준은성명을통해연방기금금리(FFR)목표치를5.25%~5.50%로유지한다고밝혔다.이어올해말금리전망치를4.6%로유지했다.0.25%포인트씩3회인하분이반영된예상치다.

미국의주간실업보험청구자수가감소했으며,3월제조업구매관리자지수(PMI)는호조를보였다.