▲다우지수39,110.76(+320.33p)
재활용이어려운포장재에는분담금을할증(20%)하고,반대로재활용최우수등급의폐기물에는인센티브(50%)를강화하는등방안이다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
이번에조달하는자금을채무상환에활용될예정이다.
▲美재무부10년물물가채발행1.932%…약한수요
6개월물은전장보다0.10원내린-13.50원을기록했다.
21일금융권에따르면우리은행은22일열리는이사회에서자율배상안을논의할예정이다.
3년국채선물은15만여계약거래됐고미결제약정은2천900여계약증가했다.10년국채선물은약7만1천계약거래됐고미결제약정은약4천600계약늘었다.