버락오바마전미국대통령과제프베이조스아마존창립자가우주탐사를두고논쟁을벌이고있다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
전월보다실업률은0.4%포인트낮아졌다.한달만에3%대실업률을회복했다.
(서울=연합인포맥스)국제경제부=미국글로벌퀀트자산운용사월드퀀트가올해네번째로글로벌투자대회인국제퀀트챔피언십을연다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
◆SPPI(현금흐름특성평가)는IFRS9(금융상품에관한국제회계기준)체제아래서채무상품의분류를나누는기준을의미한다.금융회사의자산은SPPI테스트를거쳐AC(상각후원가측정자산),FVPL(당기손익인식금융자산),FVOCI(기타포괄손익인식금융자산)로나눠진다.
SK텔레콤은20일'올인원'구독형AI컨택센터(AICC)와광고문구를자동으로만드는AI카피라이터를출시했다고밝혔다.
그는"장기간경제에숏(매도)포지션을취하기는어렵다"며"국가예산균형이잘잡힌다른국가에대한투자도생각해봐야한다"고전했다.