SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

신태일주식

이에대해우에다총재는"작년에이어확고한임금상승이이어질가능성이높다"며"임금과물가의선순환이강화됐다는점이확인됐다고생각한다"고설명했다.

신과함께주식투자아카데미

나겔총재는22일(현지시간)MNI웹캐스트에서여름휴식기전에첫번째금리인하를볼가능성이커지고있다고말했다.

동양피엔에프주가

시장은이날오후3시30분무렵예정된BOJ기자간담회를주시하고있다.

sk케미칼주식

22일금융감독원에따르면지난해저축은행의연체율은2.97%로전년말대비1.45%포인트(p)급등했다.

현대위아주식

※생성형인공지능(AI)대응지식재산규범연구반발족(22일조간)

공정위는양사결합시실질적유력경쟁사가사라져경쟁제한우려가매우크다고판단했다.