SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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스즈키?이치일본재무상이"환율움직임을긴박감을가지고주시하고있다"라고말하며개입경계감이커졌다.

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(서울=연합인포맥스)이윤구기자=견조한실적을보이는현대위아[011210]가지난해에이어올해도차입금축소기조를이어간다.

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GTX-A수서-동탄노선이인근통근자들에게효용을가지려면도심내교통과의연계는필수다.그런점에서는일부아쉬운점도있었다.

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통신사와단말기제조사대표들은"정부의가계통신비절감및이용자보호정책에부응하기위해노력해왔다"며"앞으로도서비스혁신과성장못지않게오늘논의된이용자보호조치들을강화하기위해노력하겠다"고밝혔다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

연준은3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해3회금리인하전망을유지했다.