SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
JB금융과BNK금융도이번에각각2명과3명의신규사외이사후보를추천하면서총규모를9명,7명까지키울전망이다.
시장참가자들은오후에도숨고르기장세가나타날가능성에주목했다.
장회장은기자간담회에서이차전지소재사업은10여년동안꾸준히해온사업으로포스코의신사업전략중가장잘한일이라고생각한다면서무조건성공시키겠다는생각을가지고있다고말하며이차전지사업의고삐를놓지않을것이란뜻을전하기도했다.
그는'뜨거운경제'와'올해3회인하횟수유지'란상충하는상황을장기적시계를언급하며피해갔다.
아시아시장에서지수선물은FOMC발표를앞둔경계감에보합권에서등락했다.
아스테라는인공지능(AI)시대에중요성이더욱부각되고있는반도체연결솔루션부문에서큰기회가있을것으로예상하고있다.
22일금융투자업계에따르면교보증권(AA-)은2년물1천억원,3년물500억원총1천500억원규모의회사채발행을위해다음달1일수요예측을진행한다.