3월미국연방공개시장위원회(FOMC)에서연방준비제도(Fed·연준)관계자들이올해3회인하전망을유지한이후투자심리는낙관적으로돌아섰다.

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엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

코스닥종목수

(서울=연합인포맥스)김정현기자=국채선물이약세폭을축소했다.

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21일서울채권시장에따르면국고채3년물금리는오전11시10분현재전거래일민간평가사금리보다6.1bp하락한3.304%에거래됐다.

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분양경기저하와공사원가상승으로실적이크게나빠졌으며,재무적부담도커지고있기때문이다.

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이는인플레이션반등과더엄격한금리체제를의미하며투자자들을실망시킬수있다.

SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.