SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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주요주주인국민연금과국내외의결권자문사들이금호석화측에손을들어준데이어소액주주들이의결권위임에적극나서면서사측의승리로돌아갔다.

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(서울=연합인포맥스)정지서기자=일본이'마이너스금리'시대의종언을발표하면서기관투자자들의고민도커졌다.

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▲日닛케이,중앙銀훈풍·엔화약세에상승출발

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11번가'슈팅배송'과같은익일배송으로판매자는기존대비배송기간을앞당겨빠른배송경쟁력을갖출수있고,동시에물류부담은덜어제품개발과생산등사업본연에집중할수있게된다고11번가는설명했다.

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