SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

켐트로스주식

첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.

dwango주식

신한투자증권이OCIO에서성과를거두지못한것은아니다.작년하반기호서대기금을맡게되면서증권사최초로대학기금위탁운용사로선정된바있다.

skc&c주가

작년말조직개편에서부회장직책을폐지한뒤도입된부문장체제는이은형·강성묵2인에서이승열행장까지3인체제로개편됐다.

해외증시속보

트루이스트는엔비디아에대해투자의견'매수'를,목표가는1천177달러로제시했다.

한국항공우주목표주가

(서울=연합인포맥스)이재헌기자=중국의자동차판매가구형소비재와설비등을신제품으로교체하는이구환신(以舊換新)정책의혜택을받을것으로예상됐다.

임종윤·종훈사장은21일기자간담회를열고1조원을투자해5년안에시총50조원,장기적으로200조를향한도전을해나가겠다고포부를밝혔다.