SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
문혁수신임LG이노텍[011070]대표이사(부사장)는21일그런부분을잘만들어가려고애쓰고있다며웃었다.
은행들이기업을상대로한대출영업을확대하면서자금필요성이크긴하지만예금등을통한수신이호조를보이고있어은행채를통한조달유인은상대적으로크지않기때문이다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
전체연체율은5.07%로전년말대비1.48%포인트(p)올랐다.
이날달러-원은전장대비1.30원내린1,338.50원에개장했다.
메리츠금융입장에서는그동안부동산프로젝트파이낸싱(PF)부문에편중됐던사업구조를다각화하는효과를거두게됐다는평가가나온다.
이날오전9시22분현재(미동부시간)개장전거래에서웰스파고주가는전일대비0.51달러(0.89%)하락한56.50달러에거래됐다.