삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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한편,김위원장은이날간담회전KT혜화센터를방문해주요통신시설과통신망구성현황등을점검했다.

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(서울=연합인포맥스)정필중기자=신영자산운용은주주총회및이사회를열고엄준흠신영증권부사장을신임사장으로선임했다고22일밝혔다.

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경사장은지난20일열린삼성전자정기주주총회에서"지난해우리가일본에패키지연구소를개설했는데,올해부터본격적으로사업이시작된다"며"올해는2.5D패키징에서하반기부터투자결과가나오기때문에,1억달러이상의매출이발생할것"이라고자신했다.

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또국내증시가간밤뉴욕증시상승을따라오르면달러-원하락세를뒷받침할수있다.

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(서울=연합인포맥스)정원기자=우리은행은홍콩H지수기반주가연계증권(ELS)손실에따른자율배상여부를결정하기위한임시이사회를22일개최한다고밝혔다.

한때1.094달러대로높았지만유로화약세,미달러강세로이어졌다.