SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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임종윤·종훈사장은21일기자간담회를열고1조원을투자해5년안에시총50조원,장기적으로200조를향한도전을해나가겠다고포부를밝혔다.

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21일A은행의외환딜러는"충분히매파적일수있는물가지표를확인했음에도연방준비제도(Fed·연준)가외면했다고본다"라며"파월의장의금리인하의지가강한듯하다.시장의6월인하기대도70%까지올라갔다"라고말했다.

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(서울=연합인포맥스)이윤구기자=LX인터내셔널[001120]이미래유망자산확보와신규전략지역육성등에나선다.

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메가스터디는지난13일전원회의심의이후19일에기업결합신고를철회했다.

이날에도외국인이국내주식순매수를이어가면원화에우호적일수있다.