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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국에서한주간신규로실업보험을청구한사람들의수가감소했다.
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[앵커]
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정부는영등포를비롯한서울의원도심을대개조해도시공간을혁신할계획이다.
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국고채3년금리는지표물인23-10호를기준으로전거래일민간평가사금리대비0.2bp하락한3.303%에거래를시작했다.국고채10년지표물인23-11호는전거래일대비0.3bp하락한3.405%로개장했다.
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5년은4.50bp상승한3.3375%를나타냈다.10년은4.50bp상승한3.3350%를기록했다.
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이를반영해달러-원은1,320원대진입을시도할수있다.
(서울=연합인포맥스)노현우기자=국고채금리는하락했다.