SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲국고채3년물3.306%(-6.5bp)
공후보가출마한화성은반도체와자동차의생산기지·연구소가밀집해있는곳이다.공후보는화성·동탄에서우리나라경제의미래를그리겠다는구상을하고있다.
[산업통상자원부]
시카고옵션거래소(CBOE)변동성지수(VIX)는전장보다0.78포인트(5.64%)하락한13.04를기록했다.
연방준비제도(연준·Fed)의FOMC정례회의결과에투자자들은안도했다.
외국인은코스피에서지난1월3조5천억원,2월7조8천억원,3월2조원등순매수세를이어가고있다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=22일도쿄환시에서달러-엔환율은스위스중앙은행(SNB)의깜짝금리인하여파로2022년일본외환당국개입수준에근접했다.