SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

롤주가

▲0930일본3월지분은행제조업PMI(예비치)

새부종목

(서울=연합인포맥스)윤슬기기자=김성태IBK기업은행장이코리아디스카운트해소를위한정부노력에적극동참하겠다는뜻을밝혔다.

예스코일렉트로닉스주가

19일채권시장에따르면국고채3년최종호가수익률은전장대비3.5bp오른3.383%를기록했다.10년금리는3.7bp오른3.472%를나타냈다.

홈캐스트주가조작

(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=독일중앙은행분데스방크의요아힘나겔총재가여름휴가이전에금리를인하할가능성이커지고있다며유럽중앙은행(ECB)의6월금리인하가능성에힘을실었다.

cj통운주식

게다가6곳의실적기대감은증시의다른기업들보다훨씬더크다는점도인정했다.

중국당국의추가금리인하에대한기대와일본엔화약세가위안화에하방압력을준요인으로지적됐다.