SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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연합인포맥스(화면번호6411)에따르면21일오전9시현재(이하미동부시각)뉴욕외환시장에서달러-엔환율은151.235엔으로,전일뉴욕장마감가151.219엔보다0.016엔(0.01%)상승했다.

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KT&G주주총회는오는28일대전KT&G인재개발원에서열린다.

바탕화면주식

(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=지난2월미국의기존주택판매가전월대비급증했다.

코스닥주식사는법

최근3~4년간영업실적이2조원대를기록했고,저축은행들이배당보다는내부유보를통해BIS비율을높였다는것이다.

기업공개사이트

(서울=연합인포맥스)송하린정필중한상민기자=재작년까지만해도외부위탁운용관리(OCIO)시장에큰관심을보였던금융투자업계가달라졌다.

현재달러-엔환율은151엔을돌파해4개월만에최고수준(엔화가치하락)을기록하고있다.