삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

알루코주가

그러면서도"일본증시가많이올라왔기때문에쉬어가는재료로작용하지않을까싶다"며"시장은BOJ발표를비둘기파적으로해석하는모양새지만,임금인상에소극적이던일본에서임금인상움직임이가시화되면서일본도구조적으로물가압력이서서히올라갈수있다"고진단했다.

유럽주식투자

(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국법무부가애플(NAS:AAPL)을상대로반독점위반소송을제기했다.

주식꼬리

젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.

케이씨피드주가

그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.

디딤주가

(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙진정호특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가3월통화정책회의에서기준금리를예상대로동결했다.

전일공사채입찰에서도언더발행이이어졌다.'AAA'한국자산관리공사와한국도로공사모두민평보다낮은금리를보였다.