SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

동일본대지진한둗주식시장

허선호대표이사는2024년2만8천522주,2025년2만753주,2026년1만2천614주를각각받게된다.

스즈키주가

(서울=연합인포맥스)이수용기자=새마을금고가지난해당기순이익이90%넘게급감하고,연체율도크게뛰면서건전성도나빠진것으로나타났다.

유비소프트유니티주가

이에장회장은어수선한조직분위기를다잡으며철강과미래소재분야에서성장전략을제시하는등경영안정화에몰두할것으로예상된다.

주식위험

(서울=연합인포맥스)서영태기자=오익근대신증권대표가3연임에성공했다.

신세계주가전망

(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=월가에서엔비디아(NAS:NVDA)에대한긍정적인투자의견이또나왔다.

3년국채선물은17틱오른104.82를기록했다.외국인은529계약순매수했고은행이494계약순매도했다.