▲08:00위원장공정경쟁연합회조찬강연(서울)
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이는인플레이션반등과더엄격한금리체제를의미하며투자자들을실망시킬수있다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=양종희KB금융그룹회장이주주가치를제고하고책임경영을실천하기위해자사주를매입했다.
환율상승에장초반네고물량이유입되며환율이내렸으나하락폭은미미했다.
(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국국채가격이동반상승하고있다.연방공개시장위원회(FOMC)를앞두고경계감속에반발매수세가일부유입된것으로풀이된다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
올해건설주문이급락해최근몇달새건설투자가약화하는등펀더멘털이개선되고있지않다는점도꼬집었다.