SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
과거정부가공시가격현실화계획을시행해곳곳에서엄청난부작용이드러나고국민들의고통이커졌다고지적했다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
※'24년메타버스얼라이언스제1차운영위원회개최(21일조간)
(서울=연합인포맥스)김정현기자=10년국채선물이50틱넘게상승했다.
레딧은미국최대온라인커뮤니티이자이른바'밈주식'의탄생지로젊은층의지지를받고있다.대표적인밈주식아지트인'월스트리트벳츠'도레딧에둥지를틀고있다.
은행과증권사에서각각1조8천억원,1조5천억원씩늘었다.
개장전엔일본2월소비자물가지수(CPI)가발표된다.BOJ추가행보관련불확실성이큰상황에서지표추이를지켜볼필요가있다.