SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※연방준비제도(Fed·연준)는3월19~20일열린연방공개시장위원회(FOMC)정례회의에서기준금리를5.25~5.50%로동결했다.
전북은행은오승원상임감사의연임을결정했다.
롯데손해보험은유튜브와메타(Meta)등을통해원더의광고영상(CF)을선보이고있다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=달러-엔환율이151엔을돌파해4개월만에최고치를기록했다.
사업장매각과보유투자자산처분으로대규모현금이유입된점도긍정적요소로꼽혔다.
그는"일부일본기업들의실적을보면주가가추가로오를것으로보인다"며"우리는일본에비중을확대했고우리의투자자들도이를선호한다"고덧붙였다.
10월이후더큰폭으로할인된가격에거래되는회사채도줄고있다.