SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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소화되지않은물량을딜러가가져가는비율은12.0%였다.앞선6개월입찰평균은7.3%였다.

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낭만적인면모덕분에손후보는항상'공무원같지않은사람'이라는관가의평가를들었다고말한다.

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올해투자계획규모는작년보다1천억원늘어난3천500억원으로이가운데연구·개발(R&D)신사업투자비중이40%를차지하고있다.

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반면,30년물수익률은1bp저도오른4.45%대를기록했다.

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아울러4월부터진행할예정이었던달러-원외환스왑시범거래도시나리오거래를통해앞당겨실시했다.