(서울=연합인포맥스)최정우박준형기자=윤석열대통령이참석한가운데대한상공회의소가주최하는'제51회상공의날'행사가열렸다.
정부는2046년까지120조원이상을투입해생산라인(팹)을총4기짓는다는목표로,현재1기팹부지는약35%의공정률로공사가진행중이다.
우선바이든의승리와민주당의의회장악이라는'블루스윕(BlueSweep)'시나리오의경우법인세인상가능성이커지는만큼증시에악재가될가능성이크다고내다봤다.
연합인포맥스해외주요국외환시세(6411)에따르면오전9시58분달러-엔환율은전장대비0.08%하락한151.506엔을기록했다.이날환율은장중한때151.696엔까지올랐었다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
특히경제관료들이대거출사표를던졌는데요.아무래도경제관료라고하면기획재정부출신들이많을수밖에없는데요.
이렇게부양비가상승하면저축이줄어들게되므로중립금리의상승요인이됩니다.또,팬데믹으로나라별로재정적자가크게늘어나고있는데요.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.