SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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미국채2년과10년금리는각각8.10bp,1.90bp내렸다.뉴욕장마감무렵달러인덱스는103.407로,전장대비0.39%하락했다.전거래일서울외환시장마감무렵보다는0.46%올랐다.

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특히2022년2천980억원에달했던영업권손상차손이지난해에는전무했던것이전체손상차손을줄이는데큰역할을했다.

올해금리인하횟수를2회로조정하는것아니냐는시장의예상과달리연준이3회인하전망을유지하면서엔화매수·달러매도가유입됐다.