젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)는19일미국캘리포니아에서열린'AI개발자콘퍼런스'에서삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다고말했다.

셀트리온주식전망

공정위는행태적조치나자산매각조치만으로는경쟁제한우려를근본적으로치유하기어렵다고판단해인수금지조치를부과하기로했다.

대우건설주가

회사측은제3자배정의목적에관해"출자전환을통한원회생계획및변경회생계획이행"이라고밝혔다.

폴루스주가

이날금리동결은8대1로,지난회의에이어25bp금리인하소수의견이제시됐다.

항공사주식

인사원은"65세이후에도일하고싶은이유로는생활유지가85.7%였다"며"오랫동안일하고싶은사람이늘고있다"고전했다.(이재헌기자)

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트루이스트증권의윌리엄스테인애널리스트도엔비디아의차세대칩인블랙웰의"성과가적어도2025년까지수요를자극하고높은성장세를뒷받침할것"이라며"앞으로1~2년안에(엔비디아성장세에)침체가나올것같지않다"고말했다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.