(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

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(서울=연합인포맥스)손지현기자=3월연방공개시장위원회(FOMC)가'비둘기파적(도비쉬)'으로해석되자채권시장에서는금리인하를앞두고미리캐리(이자수익)가나오는우량크레디트를담아두려는수요가강해졌다.

코스닥공시

특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.

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이에스위스프랑은약세를보였다.

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거래체결및이에수반되는일련의절차인거래확인과결제,보고등이정상적으로이뤄지는지점검했다고외환당국은밝혔다.

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직접낙찰률은16.0%로앞선6회입찰평균16.7%를하회했다.

코스피는반도체업종중심으로강세를나타냈다.