SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲[뉴욕채권]美국채가혼조…PMI개선에투심위축

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▲이무숙씨별세,도용환(스틱인베스트먼트회장)·시환(동북아역사재단독도실장)·미희·정희씨모친상=20일오후,삼성서울병원장례식장17호,발인23일오전6시30분,장지분당메모리얼파크.☎02-3410-3151(서울=연합인포맥스)

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1.146.0930위안(*사상최저)

오늘주가

이날국채가격상승은최근하락세에대한반발매수세가유입됐기때문으로풀이된다.

주식금융

유로-달러환율은1.08676달러,달러인덱스는103.774을나타냈다.

▲"연준6월금리인하가능성급등…점도표상3회인하"